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软件资讯

发布AuraStack聚焦PCB与先进封装AI设计

楷登电子（Cadence）副总裁、中国及东南亚区总经理汪晓煜表示，公司于2026年7月16日正式发布AuraStack AI超级智能体，专为印刷电路板（PCB）与先进封装设计开发，是全球首个面向PCB及先进封装领域的智能体式AI平...

新闻资讯

Cadence与三星联合推出2nm AI芯片设计平台

楷登电子（Cadence）副总裁、中国及东南亚区总经理汪晓煜表示，公司与韩国三星晶圆厂（Samsung Foundry）于2026年7月19日宣布扩大技术协作，共同完成其全套EDA工具与IP在三星第二代2nm制程节点上的全面认证。 该...

软件资讯

JMP Pro 19.0.5更新增强数据连接与Python集成

2026年7月7日，JMP Statistical Discovery发布了JMP Pro 19.0.5版本更新。作为JMP 19大版本发布后的首个维护更新，此次升级主要扩充了数据连接器、Python集成和样本量分析工具三个方面。 在数据连接方面，19.0.5...

软件资讯

Mastercam 2027发布刀具路径与自动化功能升级

7月1日，CNC Software公司发布Mastercam 2027版本。这是Mastercam CAD/CAM平台的最新迭代，重点改善运动质量、自动化和设置效率。 Mastercam 2027在刀具路径运动方面进行改进，实现更平滑的过渡和自动加工方向优...

软件资讯

MathWorks发布开源MATLAB AI代理开发工具

7月17日，MathWorks公司发布两款开源工具：MATLAB MCP Server和MATLAB Agentic Toolkit。这两款工具允许AI代理在MATLAB环境中执行和改进工程工作流程。 MATLAB MCP Server基于模型上下文协议（MCP），为AI代理提...

软件资讯

瑞孚迪发布高通量创新药全链路研发方案

瑞孚迪（Revvity）于2026年7月15日发布全流程高通量创新药全链路方案，整合HTRF/Alpha均相检测、IVIS活体成像、自动化工作站与PaaSvvite-HTS合规分析平台，覆盖靶点发现、高通量筛选、先导化合物优化、临床前体内...

软件资讯

Sandia将MAD3材料仿真软件推向商业化应用

美国桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）于2026年7月6日宣布，其历时八年研发的材料仿真软件MAD³（Materials Data Driven Design，材料数据驱动设计）正式进入商业化阶段。该软件结合机器学习与材...

软件资讯

SideFX Labs工具套件七月更新发布新工具与优化

SideFX日本业务负责人多喜建一表示，SideFX Labs团队在2026年7月17日发布了Labs工具套件的七月更新，新增Points Grid SOP和UV Grid Texture COP两个工具，并对多个现有工具进行了性能优化。 本次更新包含两个新工...

软件资讯

VASP 6.6.1版本发布修复共线meta-GGA计算缺陷

2026年7月20日，维也纳从头算模拟软件包（VASP）开发商VASP Software GmbH在官网发布VASP 6.6.1版本，修复了共线meta-GGA计算中的一个重要缺陷，并建议现有用户尽快升级。 据VASP技术团队介绍，此次6.6.1版本针对...

新闻资讯

西门子收购EDA企业Precision Innovations扩展芯片设计

7月20日，西门子宣布签署协议收购非上市EDA软件企业Precision Innovations Inc.，收购将扩展西门子EDA产品组合中AI驱动的芯片规划与设计探索能力。本次交易预计于2026年第三季度完成，交易条款未披露。 Precision...

软件资讯

沃特世在ASMS 2026发布Cyclic IMS P20等多款质谱仪及软件平台

沃特世公司（NYSE: WAT）在2026年美国质谱学会（ASMS）年会上发布Cyclic IMS P20循环离子淌度质谱仪、Xevo MRT P10质谱仪等多款硬件，并推出配套软件平台，聚焦空间组学、结构生物学与高通量多组学研究。 2026年A...

活动资讯

天融信亮相WAIC获评AI安全漏洞治理联盟首批成员

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）AI产业技术安全生态论坛上，"人工智能安全漏洞治理联盟"成立，天融信作为首批成员单位入选。该联盟由国家信息安全漏洞库（CNNVD）牵头筹备，旨在规范和促进人工智能安全漏...