发布AuraStack聚焦PCB与先进封装AI设计

楷登电子（Cadence）副总裁、中国及东南亚区总经理汪晓煜表示，公司于2026年7月16日正式发布AuraStack AI超级智能体，专为印刷电路板（PCB）与先进封装设计开发，是全球首个面向PCB及先进封装领域的智能体式AI平台。

该平台基于其Allegro AI Studio构建，目标是将工程师从重复性布线、约束设置、热力仿真等手动操作中解放出来，聚焦于架构决策、权衡分析与系统级创新。产品将于2026年投入商用。

AuraStack采用"智能体"（agentic AI）架构，即多个领域专用AI智能体在统一框架下自主协同、协同迭代。它整合了系统规划、物理结构定义、IP复用、布局布线、可制造性设计（DFM）及多物理场联合分析等环节，并依托英伟达Blackwell架构GPU与CUDA-X加速引擎实现高性能计算。

核心突破在于构建了一个统一的AI驱动多物理场基础层，可同步建模并优化电气（SI/PI）、热学（温升、散热）、力学（应力、振动、疲劳）行为，形成从设计输入到签核（signoff）的实时反馈系统。这意味着工程师可在早期阶段就完成芯片-封装-板级（chip-package-board）的联合权衡，大幅减少后期因热失效、信号完整性不足或机械变形导致的返工。

该平台直接作用于电子系统设计流程的中游制造支持环节，即面向PCB制造商、封测厂（OSAT）、IDM及系统厂商的设计服务与验证环节。其技术栈覆盖从Allegro（PCB设计）、Clarity（3D电磁仿真）、Celsius（热仿真）、Sigrity X（信号与电源完整性）到MSC Nastran/Marc（结构力学仿真）等全套自研与收购工具。

楷登电子并未将AuraStack定位为替代工程师，而是强化"人机协同"。例如在5G射频模块设计中，系统自动识别热点区域、推荐电路修改方案，最终使整体BOM成本降低65%；又如Forvia Hella实际应用中，300颗元器件的手动布局耗时从4天压缩至4分钟。