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软件资讯

Lambda Research发布TracePro 26.2和RayViz 26.1

Lambda Research在2026年持续更新产品线，于2026年发布了TracePro 26.2版本（2026年5月14日）和RayViz 26.1版本（2026年2月23日），持续提升光学设计与仿真能力。 TracePro 26.2版本对序列编辑器进行了多项改进，...

软件资讯

Maxon发布Cinema 4D 2026.3：全新UV编辑器和克隆器增强

Maxon于2026年6月10日正式发布Cinema 4D 2026.3版本，这是2026年度的第三次重大更新。本次更新引入了全新的UV编辑器、粒子属性管理器以及克隆器的三种新分布模式，同时修复了大量Bug。 此次更新最引人注目的是一...

软件资讯

SIGMA Engineering发布SIGMASOFT 6.2：聚焦计算效率提升

SIGMA Engineering GmbH于2026年6月向全球客户交付了SIGMASOFT Virtual Molding 6.2版本。本次更新的核心目标是计算效率的提升，帮助用户在更短时间内获得更好的仿真结果。 SIGMASOFT 6.2引入了多项重要新功能。S...

活动资讯

绿盟科技亮相2026全国CIO大会 荣获年度CIO信赖品牌奖

6月17日，2026全国CIO大会于兰州盛大启幕。作为本次大会核心合作伙伴，绿盟科技集团副总裁陈珂、企业事业部总经理靳达受邀参会，AI安全产品总监李斌现场发表主题演讲，系统解读智能体阶段新型安全风险与成套落地...

软件资讯

统信UOS发布全场景打印解决方案 集成3000款主流打印机驱动

6月15日，统信软件正式发布面向国产操作系统的全场景打印解决方案，标志着国产办公生态在基础外设兼容领域取得里程碑式突破。该方案以统信UOS为底座，集成超过3000款主流打印机驱动，通过智能识别、一键安装、自...

软件资讯

蜂巢互联发布冲压成形设计仿真一体化软件X-Forming V3.0

6月17日,2026新一代工业软件"蜂"会暨蜂巢互联冲压仿真产品发布会在南京江北新区成功举办。大会以"首发破局 智领冲压"为主题,重磅发布蜂巢互联冲压成形设计仿真一体化软件X-Forming V3.0。蜂巢互联总裁李文智出席...

软件资讯

统信UOS 2026春季版发布 优化老硬件支持新增十余项功能

6月17日，统信软件正式发布统信UOS 2026春季版（版本号20.10），针对老旧处理器进行了深度优化，新增十余项功能，覆盖桌面、文件、设备兼容等场景，为政企用户提供更加流畅、高效的国产操作系统体验。 统信UOS 20...

软件资讯

Visual Components发布5.1版本支持大规模自主机器人运营仿真

Visual Components于6月11日发布Visual Components 5.1版本，这是工厂仿真领域的重要进展，旨在帮助制造商管理自主生产环境日益增长的复杂性。新版本引入高精度物理仿真和可扩展的机器人编排能力，使制造商能够在...

软件资讯

Tebis发布4.1版本第11次更新聚焦性能与机器人加工

Tebis于6月8日发布Tebis 4.1 Release 11，持续聚焦性能提升、过程可靠性和用户友好性。该更新解决工业制造中的关键需求：处理大量数据、提高自动化水平和确保高过程可靠性。 版本主要功能包括超快速刀具搜索、机...

客户案例

绿联科技x华天软件：PLM平台赋能消费电子龙头研发管理升级

近日，深圳市绿联科技股份有限公司与华天软件正式签署PLM合作协议。双方将以统一数据底座和标准化BOM体系为核心，共同打造覆盖产品全生命周期的研发管理平台，进一步提升绿联科技在研发协同与供应链联动中的响应...

活动资讯

新思科技举办HAV技术开放日聚焦AI与硬件加速验证

2026年6月16日,新思科技(Synopsys)在北京北辰洲际酒店举办2026新思科技HAV技术开放日全国巡回北京站活动,聚焦AI+RISC-V+系统级验证。活动汇聚硬件加速验证领域专家,通过专家论道、技术分享、案例实战、真机演示等...

新闻资讯

君实生物携手甄云科技上线智能审核解决方案

2026年6月12日,君实生物与甄云科技合作上线的智能审核解决方案正式落地,用AI重塑采购合规与效率。君实生物是一家专注全球市场的创新型生物医药公司,致力于发现、开发及商业化癌症及免疫性疾病靶向治疗,目前多款药...

活动资讯

新思科技Multi-Die技术开放日上海站助力算力升级

2026年6月17日,新思科技(Synopsys)在上海金茂君悦大酒店举办2026新思科技Multi-Die技术开放日,以系统性视角重构芯片创新范式,从硅光协同到HBM建模,从Die-to-Die高速链路到多物理场融合,全方位破解复杂设计挑战,为...