新思科技Multi-Die技术开放日上海站助力算力升级

2026年6月17日,新思科技(Synopsys)在上海金茂君悦大酒店举办2026新思科技Multi-Die技术开放日,以系统性视角重构芯片创新范式,从硅光协同到HBM建模,从Die-to-Die高速链路到多物理场融合,全方位破解复杂设计挑战,为AI与高性能计算的未来算力架构注入确定性的技术底气。

现场技术演示环节展示了多项前沿技术,包括硅光芯片设计与电光联仿演示、多芯片多物理场分析演示、从芯片至系统的电磁分析演示,以及多芯片设计中的可靠性分析演示。这些演示全面呈现了新思科技在Multi-Die领域的技术实力。

从摩尔定律到超越摩尔,算力革命的下一个突破口正藏在Multi-Die异构集成的方寸之间。AI驱动下的智能系统变得越来越复杂,设计不再只是单纯的电路问题,而是电子物理与真实世界的协同,芯片可能不再独立存在,而是芯片、软件、系统与物理环境进行整体的协同。算力效率与功耗的极限平衡、系统复杂性的大幅提升、严苛的上市要求成为当前半导体产业面临的三大核心挑战。

新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧表示,问题的关键不在于能不能做,而是能不能在有序约束的条件下把产品稳定地、快速地做出来。这才是接下来竞争的焦点。物理AI时代的挑战本质上是一个系统级的工程问题,竞争的关键不在单点的性能,而是在系统级的一次性做对的能力。要求所有企业将以往单点的能力推向工程体系的能力,将EDA、IP与多物理场的仿真能力进行融合,从而构建一个从芯片到系统再到物理世界的完整的工程体系。

新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian在媒体访谈时推演了AI助力芯片设计的落地路径。物理AI的到来,在EDA/IP领域,人工智能将逐步实现从辅助工具到协同伙伴的身份升级。第一阶段AI主要用于优化传统设计流程,在不改变工程师固有研发步骤的基础上优化设计成果;第二阶段将实现部分研发环节的自动化,替代人工完成重复性工作,提升研发效率;第三阶段AI将逐渐成为工程师专属助手,承接部分基础研发工作,释放工程师创新精力;第四阶段AI将深度介入研发流程当中,可以自主优化迭代工作流,重构芯片设计模式。