Cadence 2026中国技术巡回研讨会芯片验证专场7月启动
Cadence宣布2026中国技术巡回研讨会芯片验证专场将于7月7日在北京、7月9日在深圳举办。研讨会聚焦仿真、形式验证、验证管理与调试等领域的最新技术进展,以及AI技术在验证效率提升方面的实践。Cadence中国区及东...
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Cadence宣布2026中国技术巡回研讨会芯片验证专场将于7月7日在北京、7月9日在深圳举办。研讨会聚焦仿真、形式验证、验证管理与调试等领域的最新技术进展,以及AI技术在验证效率提升方面的实践。Cadence中国区及东...
东软发布13款光子计数CT全栈式AI产品,覆盖标注-建模-诊断全链条 7月3日,东软集团发布13款适配光子计数CT(PCCT)数据的医学影像AI产品,包含飞标医学影像标注平台、探索多模态医学人工智能平台、Vasis血管影像...
电科金仓与海光信息、麒麟软件签署战略合作,共筑自主可控AI全栈方案 6月30日,中电科金仓(北京)科技股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司在北京签署战略合作协议。三方作为国产基础软硬...
北京宝兰德软件股份有限公司获得基于仓颉编程语言数据库查询效率提升专利,同步发布AI智算平台V2.0 7月3日,国家知识产权局授权公告显示,北京宝兰德软件股份有限公司(688058.SH)取得一项名为"一种基于仓颉编程...
6月26日,广联达高级副总裁郭建锋在2026工程数智大会专访中提出"DATA+AI,共建数智工程新生态"命题,系统阐述DATA+AI相较于传统数据分析方法的三大核心特征:场景导向、本体驱动和AI融合。场景导向从高价值业务场...
6月30日,用友网络新注册4个项目的软件著作权,包括《YonClaw用友企业AI超级智能体软件V1.0》、《YonOnto用友本体构建与运营平台V1.0》、《YonCode用友企业AI编程智能体软件V1.0》、《YonLOM用友本体模型平台V1.0...
6月30日,甲骨文发布四款内嵌于Fusion云供应链与制造(SCM)模块的全新Fusion智能体应用,同步推出配套库存优化功能,助力企业提升供应链表现与运营韧性。甲骨文供应链业务负责人指出,供应链中断事件频发,企业...
2026年6月30日,契约锁发布AI电子签章解决方案,将人工智能深度融入电子文件签署全过程,提供覆盖写、审、签、管、查20+智能应用场景的解决方案。契约锁隶属于上海亘岩网络科技有限公司。 2025年8月26日国务院办...
2026年6月29日,法大大旗下全球电子签名平台Nota Sign正式通过SOC 2 Type II审计,获得国际四大会计师事务所出具的无保留意见鉴证报告。此前Nota Sign已完成SOC 2 Type I审计。 SOC 2是由美国注册会计师协会(AIC...
2026年6月,万马高分子材料集团有限公司与璞华科技有限公司联合举办的璞华易研PLM系统项目启动会在万马高分子总部顺利召开。双方高层领导、项目核心团队及业务骨干共同出席,标志着万马高分子研发管理体系数字化升...
2026年6月30日,施耐德电气(Schneider Electric SE)宣布以31亿美元全现金交易完成收购挪威软件即服务公司Cognite Holding B.V.,交易预计将在未来几个季度内完成整合。Cognite将并入施耐德旗下工业软件业务AVEV...
近日,天融信API安全审计系统-API安全智能体顺利通过数据安全智能体产品能力检验,核心能力全部合格,获得由中国信息通信研究院颁发的《数据安全产品检验证书》,成为国内首家获此权威认证的企业,标志着该产品已...
2026年7月1日,施耐德电气与石家庄科林电气股份有限公司签署合作协议,双方将在工业制造、绿色供应链、精益管理等方面开展深度合作,共同推动电力行业数字化与绿色化革新。施耐德电气中国区副总裁李继敏、科林电...
2026年6月29日,新思科技宣布其全流程EDA解决方案与IP产品组合助力瑞芯微打造面向具身智能的旗舰AIoT SoC芯片RK3588。该芯片已在具身机器人中实现规模落地应用。 RK3588是业界首颗面向具身智能的旗舰AIoT SoC,需...
近日,世界色谱行业领军企业苏州纳微科技股份有限公司与甄云科技联合打造的一站式数字化采购管理平台正式上线运行。基于该平台,纳微科技将实现采购业务全流程数字化闭环,强化供应链管控能力,进一步推动降本增...
2026年6月11日,monday.com平台发布两项重要功能更新,分别为Sidekick图表可视化功能与monday Vibe条码及QR码扫描功能,为企业工作管理与物理资产追踪提供新的工具支撑。 Sidekick图表可视化功能允许用户通过mond...
近日,嘶吼安全产业研究院重磅发布《2026 AI+网络安全产业图谱》。东方通网信凭借深厚安全技术积淀与AI安全创新能力,成功入围技术层通用技术、应用层安全运营与管理两大核心板块。
2026年7月1日,日本EDA软件厂商图研宣布加入台积电Open Innovation Platform的EDA联盟,成为该联盟的正式成员。此举标志着图研在先进半导体封装技术领域的战略布局迈出重要一步。