Cadence 2026中国技术巡回研讨会芯片验证专场7月启动

Cadence宣布2026中国技术巡回研讨会芯片验证专场将于7月7日在北京、7月9日在深圳举办。研讨会聚焦仿真、形式验证、验证管理与调试等领域的最新技术进展，以及AI技术在验证效率提升方面的实践。Cadence中国区及东南亚产品技术总监倪乐指出，Agentic AI正在重塑芯片设计生产力，ChipStack等方案将大模型技术从概念推进到产业落地。

北京站会议于7月7日9:00至17:00在北京中关村皇冠假日酒店（海淀区知春路106号）举行。深圳站于7月9日在深圳华侨城洲际大酒店（深南路9009号）举行。两场均免费参加，座位有限。

研讨会的核心议题包括Cadence在仿真（Xcelium）、形式验证（Jasper）、验证管理与调试（Verisium Platform）等验证工具的最新技术进展与功能更新，以及最新一代硬件平台Palladium Z3与Protium X3构建的Dynamic Duo III系统级验证解决方案的最新动态与案例分享。

AI技术在验证领域的应用是本次研讨会的重点议题。Cadence技术专家将分享各核心验证工具在AI Agent辅助分析与智能化能力方面的最新演进，以及ChipStack AI Super Agent如何通过多Agent协同，覆盖从设计理解、验证规划、测试生成到执行调试的完整验证生命周期。ChipStack AI Super Agent于2026年5月在Computex上升级至Level 5自主级别，成为业界首个面向芯片设计的全自主虚拟工程师，能在NVIDIA OpenShell安全沙箱环境中运行。

Cadence 2026年第一季度营收14.74亿美元，同比增长19%，创纪录的积压订单达80亿美元。公司已将2026年全年营收预期上调至61.25亿至62.25亿美元，同比增长约17%。Cadence在Q1推出了agentic全流程平台组件AgentStack、ChipStack、ViraStack和InnoStack，扩展了Cerebrus和Virtuoso Studio等AI产品线。