图研加入TSMC Open Innovation Platform的EDA联盟，推动先进半导体封装技术创新

2026年7月1日，日本EDA软件厂商图研宣布加入台积电Open Innovation Platform的EDA联盟，成为该联盟的正式成员。此举标志着图研在先进半导体封装技术领域的战略布局迈出重要一步，将为客户提供更完整的半导体设计与封装解决方案。

TSMC Open Innovation Platform是台积电推出的开放式创新平台，旨在通过与EDA工具供应商、IP供应商、设计服务公司等产业链伙伴的深度合作，加速半导体技术创新和产品开发。EDA联盟作为该平台的重要组成部分，聚焦于电子设计自动化工具与台积电先进工艺的协同优化。

图研作为全球领先的EDA软件供应商，在印刷电路板设计、线束设计、系统级设计等领域拥有深厚技术积累。加入EDA联盟后，图研将能够与台积电在先进封装技术、3D IC设计、异构集成等方面展开更紧密的技术合作，推动EDA工具与半导体制造工艺的深度融合。

此次加入EDA联盟，图研将重点聚焦以下几个技术方向：先进封装设计流程优化，针对台积电的InFO、CoWoS等先进封装技术，图研将优化其PCB设计和系统级设计工具，提供完整的封装设计解决方案；3D IC设计支持，图研将开发针对3D堆叠芯片设计的专用功能，支持芯片间互连设计、信号完整性分析、热管理仿真等关键环节；异构集成设计平台，图研将构建支持芯片、封装、电路板协同设计的集成化平台，帮助客户实现复杂异构系统的快速开发。

图研总裁表示，加入TSMC EDA联盟是图研在半导体领域战略布局的重要里程碑。台积电作为全球半导体制造的领导者，在先进工艺和封装技术上持续创新。图研通过与台积电的深度合作，将能够为客户提供更先进的设计工具和解决方案，帮助客户加速产品开发，提升设计质量。

对于图研的客户而言，这一合作将带来显著价值。设计团队将能够使用经过台积电工艺验证的EDA工具，降低设计风险和开发周期。图研的PCB设计、线束设计工具将与台积电的先进封装技术实现无缝对接，帮助客户实现从芯片到系统的全流程设计优化。

EDA联盟成员包括全球主流的EDA工具供应商，图研的加入进一步扩大了联盟的技术覆盖范围，特别是在PCB设计、系统级设计等传统EDA工具较少涉及的领域。这将帮助半导体产业链实现从芯片设计到系统集成的全流程协同创新。

图研加入EDA联盟后，将参与台积电的技术研讨会、设计流程优化项目、客户培训计划等活动。图研还将针对台积电的先进工艺节点和封装技术，推出专用设计工具和解决方案，帮助客户更好地利用台积电的技术优势。

随着半导体技术向先进封装、3D IC、异构集成方向发展，EDA工具面临新的技术挑战。图研通过加入EDA联盟，将能够与台积电共同应对这些挑战，推动EDA工具的创新演进，为客户提供更强大的设计能力支持。