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万兴科技携AI办公解决方案亮相2026航空装备智能制造大会

7月9日至10日，万兴科技受邀携旗下新一代国产AI办公解决方案亮相2026航空装备智能制造大会。万兴科技AI专家在会上发表《从文档管理到知识协作——AI驱动下的航天数字化新范式》主题演讲，分享利用数字化技术重塑航...

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华天软件亮相齐鲁制造会客厅展示自主CAD技术

7月10日,华天软件首席科学家、济南工业软件研究院院长梅敬成博士应邀参加"齐鲁制造会客厅"智能制造专场活动,发表《从CrownCAD到CrownStyling:以自主工业软件支撑齐鲁制造》主题演讲。活动由中共山东省委宣传部指...

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Keysight推出AI网络测试新品简化1.6T以太网测试

是德科技AI网络测试新品线上发布会简化1.6T以太网测试 是德科技将于7月10日上午10点举办线上发布会，推出AI网络测试平台AresONE 1600GE。该平台集成AI工作负载仿真、物理层验证和流量协议测试，用于1.6T以太网验...

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2026年Esri用户大会聚焦GIS创造智能世界

2026年Esri用户大会聚焦GIS创造智能世界 2026年Esri用户大会将于7月13日至17日在加州圣迭戈举行，预计超过18,000名与会者参加全球最大GIS会议。今年大会主题为"GIS——创造更智能的世界"，重点展示GIS如何将"位置"...

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2026 MicroStation开发生态大会7月7日北京举办

Bentley中国宣布2026 MicroStation开发生态大会将于7月7日在北京举办，同期还将在大连举办工程AI实践研讨会。两场活动均采用线下+线上联动形式，面向基础设施行业技术专家与开发用户。 2026 Bentley MicroStation...

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Cadence 2026中国技术巡回研讨会芯片验证专场7月启动

Cadence宣布2026中国技术巡回研讨会芯片验证专场将于7月7日在北京、7月9日在深圳举办。研讨会聚焦仿真、形式验证、验证管理与调试等领域的最新技术进展，以及AI技术在验证效率提升方面的实践。Cadence中国区及东...

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Schrödinger发布Release 2026-2版本

6月25日，计算化学与分子模拟软件厂商Schrödinger发布Life Science Suite Release 2026-2季度更新版本，同时举办"配方机器学习与优化加速材料发现"在线研讨会，介绍其Materials Science Suite在配方设计领域的最...

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2026易盼杯全国青年Eplan电控设计大赛启动报名

6月18日，中国机电一体化技术应用协会发布通知，宣布举办2026"易盼杯"全国青年Eplan电控设计大赛。本次大赛由中国机电一体化技术应用协会主办，易盼软件（上海）有限公司、苏州职业技术大学、中国机电一体化技术...

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西门子携多款工业AI智能体亮相第四届链博会

6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京举行。西门子以"以科技，共创每一天"为主题，通过三大展区集中展示工业AI在设计与制造运维全链路的应用，并依托Xcelerator开放生态助力产业链协同...

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云道智能2026用户生态大会成功举办聚焦物理AI与仿真技术

2026年6月6日,"普惠仿真,智能向新"云道智能2026用户生态大会在北京市海淀区中关村国家自主创新示范区展示中心成功举办。500余位云道智能的客户代表、合作伙伴及行业专家汇聚一堂,围绕仿真、物理AI、世界模型、具...

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2026 PKPM Agent 2.0暨工程智能体"十五五"发展研讨会在北京举行

6月12日，由国家建筑工程技术研究中心、中国建研院北京构力科技有限公司主办的PKPM Agent 2.0暨工程智能体"十五五"发展研讨会在北京举行。中国建研院副总经理毛军为出席会议并致辞，来自建筑、工业、电力、交通等...

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绿盟科技亮相2026全国CIO大会 荣获年度CIO信赖品牌奖

6月17日，2026全国CIO大会于兰州盛大启幕。作为本次大会核心合作伙伴，绿盟科技集团副总裁陈珂、企业事业部总经理靳达受邀参会，AI安全产品总监李斌现场发表主题演讲，系统解读智能体阶段新型安全风险与成套落地...

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新思科技举办HAV技术开放日聚焦AI与硬件加速验证

2026年6月16日,新思科技(Synopsys)在北京北辰洲际酒店举办2026新思科技HAV技术开放日全国巡回北京站活动,聚焦AI+RISC-V+系统级验证。活动汇聚硬件加速验证领域专家,通过专家论道、技术分享、案例实战、真机演示等...

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新思科技Multi-Die技术开放日上海站助力算力升级

2026年6月17日,新思科技(Synopsys)在上海金茂君悦大酒店举办2026新思科技Multi-Die技术开放日,以系统性视角重构芯片创新范式,从硅光协同到HBM建模,从Die-to-Die高速链路到多物理场融合,全方位破解复杂设计挑战,为...