腾讯云TDSQL Boundless发布21.2.4版本:新增TiDB一键迁移工具
腾讯云TDSQL Boundless正式推出21.2.4版本,该版本聚焦性能优化与稳定性提升,新增非阻塞/抢占式DDL、批量DML优化、大分区表DDL加速、分区表元数据内存优化等特性,并修复60+已知问题,同时支持TiDB一键迁移工具...
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腾讯云TDSQL Boundless正式推出21.2.4版本,该版本聚焦性能优化与稳定性提升,新增非阻塞/抢占式DDL、批量DML优化、大分区表DDL加速、分区表元数据内存优化等特性,并修复60+已知问题,同时支持TiDB一键迁移工具...
2026年3月20日,瀚高公司正式推出基于V9.0数据库的时序数据库解决方案。该方案集成自研时序软件V1.0(兼容Timescale 2.19),面向高并发时序数据场景优化,经真实生产环境测试,单节点写入性能达500万点/秒,压缩...
广联达BIM土建计量一体化平台GTJ2026正式发布,提出"不仅是工具,更是行业破局的钥匙"。该产品深度融合工业与民用建筑全专业算量,突破传统边界,覆盖土建钢筋、基坑支护、钢混、装配式PC、城市更新等多样化需求...
帆软FineBI 2026版集成行业领先的AI建模引擎,支持一键式数据整合、特征提取和模型构建。用户只需输入业务目标,系统即可自动推荐最优建模路径,并根据实时反馈持续优化模型性能。 【核心能力】 AI建模引擎的关键...
2026年3月12日,奇安信正式推出首款代码安全智能体Qcode Agents。作为奇安信新成立AI公司的首个落地成果,该产品彻底打破传统代码安全检测的固有模式,标志着国产代码安全检测领域正式迈入智能化、全流程闭环的全...
华为云GaussDB 100%全量通过中国信通院组织的首批"全密态数据库"产品能力评测,成为首款基于全栈国产自主创新计算架构完成该评测的数据库产品。评测依据《大数据 全密态数据库技术要求》,对四个能力域共计三十个...
2026年1月12日,金山办公正式发布WPS AI 4.0版本,同步推出原生Office办公智能体"WPS灵犀2.0"。该版本基于"大模型合作+小模型自研"的混合策略,与Minimax、智谱AI等国内大模型厂商深度协同,同时自研13B级别政务...
Oracle AI Database 26ai是甲骨文推出的AI原生数据库旗舰版本,标志着数据库从"被动数据存储"向"主动智能业务引擎"的转型。26ai是Oracle 23ai的长期支持(LTS)升级版,核心战略是将AI能力原生嵌入数据管理全链路...
3月17日,宝兰德与达梦数据在武汉成功举行战略合作签约仪式。此次签约标志着双方在支持国家关键信息技术应用创新、推进国产基础软件协同产品领域达成了全方位、深层次的战略合作共识。 【合作背景】 数据库和中间...
2026年3月18日,中国数字EDA/IP龙头企业合见工软正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后,UDA平台从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体,能够在接受...
2026年3月24日,2026网络通信安全融合生态创新发展大会在南京成功举办。大会以"安测促发展,积聚创未来"为主题,聚焦网络通信安全领域检验检测、技术创新与生态共建。 【活动概况】 时间:2026年3月24日 地点:南...
2026年制造业数字化转型已进入深度赋能阶段,制造执行系统(MES)正经历重大变革。随着企业对生产效率和精细化管理需求的提升,以及AI、云计算等技术的成熟应用,国产MES软件迎来快速发展期。 【三大核心变化】 A...
2026年3月26日,中望软件发布公告称,公司首次通过集中竞价交易方式回购股份120,781股,占公司总股本的0.07%,支付资金总额约600万元。这是中望软件上市以来的首次股份回购。 【回购细节】 回购成交最高价为50.62...
2026年3月1日,北京市市场监督管理局联合津冀两地市场监管部门发布的地方标准《信息技术应用创新 应用软件适配改造成本度量规范》(DB11/T 3052-2026)正式实施。这是京津冀协同推进信创产业发展的重要举措,为应...
2026年3月8日,工信部网络安全威胁和漏洞信息共享平台正式发布高危风险预警,直指当前多款热门应用与开源工具存在严重安全隐患,一旦被黑客利用,将直接导致信息泄露、系统被控制、财产被盗。 【风险类型】 本次...
2026年3月,在SEMICON China 2026期间,国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌升级发布会,宣布公司成立16年来最具里程碑意义的战略定位升级:从传统的EDA工具软件公司,全面进化为"AI时代的系统设计领航员"。...
2026年3月22日,西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁与中信集团董事长奚国华举行会谈,并正式签署战略合作协议。双方将在工业AI、智能制造、绿色基础设施、中企出海及中小企业赋能等领域开展全方位...
2026年3月25日至27日,达索系统参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026,展示面向半导体行业的创新解决方案。通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台,达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计到制...