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新闻资讯

SmartX与电科金仓发布数据库全生命周期管理联合解决方案

方案背景 传统架构下,基础设施管理与数据库运维长期相互独立,缺乏统一调度与协同机制。由此导致的部署流程复杂、资源利用率低、运维人工依赖度高等问题,已成为制约企业业务敏捷性与稳定性提升的重要因素。 技...

软件资讯

MATLAB R2026a发布:一键打通Python,AI部署痛点终被解决

核心更新 深度学习模型部署工具箱:一键将MATLAB训练的模型导出为Python可调用的.pkl格式,兼容Python 3.7及以上版本。此前需要花费几小时甚至一两天的适配工作,现在几分钟就能完成。 Python集成升级:无需手动...

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奇安信发布龙虾安全伴侣:破解AI智能体安全管控难题

安全挑战 OpenClaw智能体正以迅猛之势重塑生产力,但随之而来的安全事故频发:终端失控、数据泄露、信用卡盗刷等问题,暴露出政企机构在拥抱AI时"想用不敢用"的普遍困境。 奇安信集团董事长齐向东表示,当前传统...

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新思科技中国区总裁葛群离职:EDA巨头在华进入收缩期?

人事背景 葛群2006年加入新思科技,2014年出任中国区总经理,掌舵中国区十余年。在其任内,新思科技中国区成为公司"全球增长最快的市场之一"。2024财年,新思科技来自中国的收入约9.895亿美元,占总营收的16%。 ...

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COMSOL Multiphysics 6.4发布:多物理场仿真效率再提升

核心更新 COMSOL 6.4新增专属仿真模块,强化GPU加速计算能力,大幅缩短大规模模型的求解时间。用户界面进一步优化,模型树管理更加直观,后处理可视化效果增强。 该软件模拟真实场景下的物理现象,设计和优化实际...

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2026年EDA软件市场格局:Cadence稳居高端,AD领跑国内市场

市场格局 Cadence稳居全球EDA市场第一,在高端设计场景中的性能表现无可替代。Altium Designer是国内用户基数最大的EDA工具,主打"全栈式PCB设计"。Mentor(西门子EDA)市场份额逐渐被AD和国产EDA工具挤压。Altiu...

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Cadence推出全球首款芯片设计验证AI智能体:效率提升10倍

技术突破 ChipStack AI超级代理面向前端芯片设计和验证,可自主调用底层EDA工具。在编写设计和测试平台代码、创建测试计划、协调回归测试、调试和自动修复问题等方面,效率可提升高达10倍。 该解决方案将智能AI与...

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DeepSeek发布Pointer-CAD:AI生成CAD模型跨过工业可用门槛

2026年3月,DeepSeek联合香港大学马毅教授团队、腾讯、北航等机构发布的Pointer-CAD论文被CVPR 2026接收。该框架通过指针机制解决了AI生成CAD模型的精度问题,首次跨过"工业可用"门槛。 技术突破 传统AI生成CAD方...

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深信服深度参编数据接口安全风险监测国标

国家标准GB/T 46796-2025《数据安全技术 数据接口安全风险监测方法》获批发布,将于2026年7月1日正式实施。深信服作为深度参编单位参与制定。 标准定位 该标准由TC260(全国网络安全标准化技术委员会)归口,起草...

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SAP全球CEO柯睿安:软件正成为AI的超能力

2026年初,AI智能体工具引发"软件股地震","SaaS末日"论调甚嚣尘上。作为欧洲最大软件公司,SAP全球CEO柯睿安撰文回应:AI不会威胁企业软件,反而使其变得更为关键。 核心观点 柯睿安提出"价值迁移定律":每次平...

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浩辰CAD 2026新增自动合图功能

浩辰CAD 2026新增自动合图功能,解决CAD设计师多专业图纸合并的痛点。该功能支持多图框智能识别与批量拆分处理,以外部参照形式整合多张图纸。 功能细节 自动合图功能位于【扩展工具】—【图档工具】—【自动合图】...

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PTC FlexPLM推出AI技术包自动生成功能

PTC在NRF 2026大会上宣布,为其零售行业PLM解决方案FlexPLM推出AI驱动的技术包自动生成功能。该功能可从设计图中自动提取数据,填充物料清单、尺寸规格、结构细节、配色方案等信息。 痛点解决 技术包创建是零售产...

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Visual Studio 2026正式发布:AI原生IDE,界面响应提速50%

微软正式发布Visual Studio 2026,这是其旗舰IDE首次以"AI原生"身份面世。底层架构全面优化后,界面响应速度提升50%,冻结时间减半,Copilot深度融入每一个开发环节。 【底层架构重构】 VS 2026对IDE底层架构进行...