新思科技在成都举办EDA技术开放日，聚焦AI与系统级验证

5月13日，新思科技（Synopsys）在成都举办EDA技术开放日活动，聚焦AI、具身智能、RISC-V和系统级验证等前沿话题，探讨软件定义硬件辅助验证（HAV）如何破局千万亿门级验证挑战。

新思科技是全球领先的电子设计自动化（EDA）软件提供商，与铿腾电子（Cadence）共同占据全球EDA市场约70%的份额。在AI浪潮下，芯片公司对EDA软件的需求日益上升，先进AI辅助工具的普及显著提高了芯片设计的效率。

5月13日，新思科技SLM产品管理总监Faisal Goriawalla在技术文章中指出，HBM（高带宽内存）故障是数据中心GPU失效的首要原因。随着HBM堆叠从2层增至12层、即将达到16层，HBM裸片成本已接近AI芯片总成本的一半。因此，测试左移成为必然选择，让缺陷堆叠在封装前就被筛除。

新思科技近期与台积公司合作取得多项进展：在台积公司N2P制程上成功完成业界首个低功耗M-PHY v6.0 IP的芯片首次点亮，同时完成64G UCIe IP的流片，并推出224G IP，进一步加速下一代AI系统的开发进程。

花旗集团近期发布研究报告，对新思科技和铿腾电子给予"买入"评级，认为EDA软件生态在全球AI浪潮中将发挥核心作用，预计将带来可持续的双位数收入增长和超过40%的营业利润率。