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新闻资讯

Cadence推出全球首款芯片设计验证AI智能体：效率提升10倍

技术突破 ChipStack AI超级代理面向前端芯片设计和验证，可自主调用底层EDA工具。在编写设计和测试平台代码、创建测试计划、协调回归测试、调试和自动修复问题等方面，效率可提升高达10倍。 该解决方案将智能AI与...

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DeepSeek发布Pointer-CAD：AI生成CAD模型跨过工业可用门槛

2026年3月，DeepSeek联合香港大学马毅教授团队、腾讯、北航等机构发布的Pointer-CAD论文被CVPR 2026接收。该框架通过指针机制解决了AI生成CAD模型的精度问题，首次跨过"工业可用"门槛。 技术突破 传统AI生成CAD方...

新闻资讯

深信服深度参编数据接口安全风险监测国标

国家标准GB/T 46796-2025《数据安全技术 数据接口安全风险监测方法》获批发布，将于2026年7月1日正式实施。深信服作为深度参编单位参与制定。 标准定位 该标准由TC260（全国网络安全标准化技术委员会）归口，起草...

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SAP全球CEO柯睿安：软件正成为AI的超能力

2026年初，AI智能体工具引发"软件股地震"，"SaaS末日"论调甚嚣尘上。作为欧洲最大软件公司，SAP全球CEO柯睿安撰文回应：AI不会威胁企业软件，反而使其变得更为关键。 核心观点 柯睿安提出"价值迁移定律"：每次平...

软件资讯

浩辰CAD 2026新增自动合图功能

浩辰CAD 2026新增自动合图功能，解决CAD设计师多专业图纸合并的痛点。该功能支持多图框智能识别与批量拆分处理，以外部参照形式整合多张图纸。 功能细节 自动合图功能位于【扩展工具】—【图档工具】—【自动合图】...

软件资讯

PTC FlexPLM推出AI技术包自动生成功能

PTC在NRF 2026大会上宣布，为其零售行业PLM解决方案FlexPLM推出AI驱动的技术包自动生成功能。该功能可从设计图中自动提取数据，填充物料清单、尺寸规格、结构细节、配色方案等信息。 痛点解决 技术包创建是零售产...

新闻资讯

Visual Studio 2026正式发布：AI原生IDE，界面响应提速50%

微软正式发布Visual Studio 2026，这是其旗舰IDE首次以"AI原生"身份面世。底层架构全面优化后，界面响应速度提升50%，冻结时间减半，Copilot深度融入每一个开发环节。 【底层架构重构】 VS 2026对IDE底层架构进行...

新闻资讯

Altair HyperWorks 2026发布：AI驱动的CAE仿真平台新标杆

Altair推出HyperWorks 2026，这是新一代全流程CAE仿真平台。该版本以AI驱动、多物理场深度融合、企业级性能为核心，面向汽车、航空航天、电子、重工等行业。 【核心特性】 HyperWorks 2026提供从建模、仿真到优化...

新闻资讯

达索系统与英伟达建立长期战略合作，共建工业AI平台

达索系统与英伟达宣布建立长期战略伙伴关系，创建共享的工业AI平台。该平台将基于科学的虚拟孪生技术与大规模AI基础设施相结合，支持多个行业的应用。 【合作核心】 双方的合作核心是整合达索系统的虚拟孪生技术...

新闻资讯

海克斯康AI瑕疵检测平台获法国工业大奖

2026年1月，海克斯康HxGN Visual Detection（ViD）AI瑕疵检测平台在法国第十一届杜埃北方工业展上斩获数字化转型奖。该展会是法国北部规模最大的工业专业展，560家参展商参与角逐。 【技术方案】 ViD软件可无缝集...

软件资讯

皇冠CAD 2026发布：AI助手华小云上线，钣金焊件功能增强

2026年3月17日，华天软件首席科学家梅敬成博士在济南（国际）"人工智能+制造"创新发展产业对接会上发表演讲，正式介绍皇冠CAD 2026及AI设计助手"华小云"。 【AI设计助手华小云】 华小云是基于皇冠CAD平台构建的工...

活动资讯

西门子科技大会首次在华举办：发布26款本土研发新品

2026年3月23-24日，西门子科技大会将在北京首都国际会议中心举办。这是西门子首次在中国系统呈现贯穿电气化、自动化、数字化到智能化的全栈能力。 【大会概况】 时间：2026年3月23-24日 地点：北京首都国际会议中...