新思科技EDA技术开放日成都站即将举办，携手台积公司加速EDA、IP及系统协同创新

新思科技（Synopsys, Inc.）将于2026年5月13日在成都举办EDA技术开放日，聚焦AI+具身智能+RISC-V+系统级验证，软件定义HAV，破局千万亿门级验证挑战。这是新思科技在中国西部地区的重要技术交流活动，旨在与本地芯片设计企业、科研院所分享最新的EDA技术和行业趋势。

新思科技近日宣布，在台积公司先进的制程与封装技术节点上，围绕台积公司3nm与2nm制程系列，以及采用超级电轨（Super Power Rail，SPR）的A16™与A14等节点，在已通过硅验证的IP、AI驱动的EDA流程以及系统级技术赋能等方面取得多项重要进展。在台积公司N2P制程上成功完成业界首个低功耗M‑PHY v6.0 IP的芯片首次点亮，同时完成64G UCIe IP的流片，并推出224G IP，进一步加速下一代AI系统的开发进程。

新思科技持续深化在AI驱动的数字、模拟与验证流程以及电源完整性平台方面的合作，覆盖台积公司多个先进制程节点，以实现优化的设计结果质量。在新思科技Fusion Compiler中合作引入智能体运行辅助（agentic run assistance），基于台积公司NanoFlex™ Pro架构，在台积公司A14制程上显著提升PPA表现与设计生产力。新思科技3DIC Compiler平台为台积公司的CoWoS®技术带来生产力提升，在5.5倍光罩尺寸的中介层上实现高效的三维多芯片设计。

新思科技还宣布与ARM针对ARM AGI CPU的开发展开合作，提供横跨其全端（full-stack）设计产品组合的各种解决方案，包括电子设计自动化（EDA）、界面IP与硬件辅助验证（HAV）。ARM AGI CPU设计与验证使用到的新思科技解决方案包括：以ARM的技术促成之新思科技设计解决方案广泛的产品组合，为高效能运算（HPC）与AI等应用，支持功率、效能与面积方面的需求。

新思科技成立于1986年，总部位于美国加利福尼亚州，是全球领先的电子设计自动化（EDA）软件提供商。公司产品涵盖数字设计、模拟设计、验证、IP等多个领域，服务全球芯片设计企业。新思科技在中国设有多个研发中心，与本地企业、高校保持密切合作，推动中国芯片设计产业的发展。