新思科技发布多物理场融合技术，上海技术开放日聚焦Multi-Die设计

2026年6月18日，新思科技发布Multiphysics Fusion技术，将Synopsys的AI驱动型EDA解决方案与Ansys的黄金签核分析相结合，涵盖时序签核、设计收敛、多芯片设计和模拟工作流程。该技术已获得市场领导者的验证，可提高预测性并加速AI和高性能计算系统的融合。

Synopsys EDA产品管理和战略高级副总裁Sanjay Bali表示，多物理场仿真从根本上重塑了先进半导体设计的工程方式，推动了从成本高昂的过度设计向集成化、系统感知协同设计的转变。Multiphysics Fusion产品组合整合了Synopsys和Ansys的技术，将物理场直接嵌入到数字和模拟工作流程中，使工程团队能够以更少的迭代次数进行跨领域设计，提高生产效率，并为下一代系统优化芯片。

Synopsys EDA产品管理执行总监Hany Elhak介绍，多物理场是一个结合了不同种类物理的概念，例如Synopsys通过芯片设计的微观世界所熟知的电物理，以及Ansys通过其在宏观世界物理领域的工作所了解的系统物理。如今，芯片还会受到其他物理现象的影响。例如，尺寸非常大的芯片采用两纳米的工艺设计，并部署在数据中心内，这些芯片会受到热效应的影响。因此，热效应和电效应一样，也是物理现象的一种。

芯片设计流程全部来自Synopsys，所有多物理场分析都来自Ansys。合并完成后不到一年，新思科技就实现了这项融合或集成技术，并将其交付给早期采用者进行测试，设计效率得到了数量级的提升。

首批多物理场融合解决方案包括：用于时序签核的多物理场融合，运行速度提升高达3倍，并可进行SPICE精度的多物理场时序分析；多物理场融合技术助力设计收敛，设计收敛速度提升高达10倍，工程变更单成功率更高；多物理场融合用于多芯片设计，统一的Synopsys 3DIC编译器平台，集成RedHawk-SC、RedHawk-SC电热和多物理场HFSS-IC，可同时进行电源完整性、热和电磁分析；用于模拟和光子设计的多物理场融合，将Synopsys Custom Compiler与Ansys多物理场分析工具结合。

6月17日，新思科技在上海金茂君悦大酒店举办Multi-Die技术开放日，以系统性视角重构芯片创新范式，从硅光协同到HBM建模，从Die-to-Die高速链路到多物理场融合，全方位破解复杂设计挑战，为AI与高性能计算的未来算力架构，注入确定性的技术底气。