更新时间：2026年3月14日
3DIC Compiler
3DIC Compiler是新思科技推出的2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析平台，支持Chiplet异构集成、TSV/FOWLP等先进封装技术。通过台积电CoWoS、三星MDI等认证流程，助力高性能计算和人工智能芯片设计。
3DIC Compiler是新思科技推出的业界领先的2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析平台。随着半导体行业向Chiplet架构和先进封装技术演进，3DIC Compiler为设计团队提供了完整的多芯片系统设计解决方案，支持从架构规划到物理实现的完整流程。
在先进封装技术支持方面，3DIC Compiler全面支持台积电的CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等封装技术，以及三星的多裸晶芯片集成流程。这些认证流程确保了设计结果与代工厂制造能力的兼容性，降低了设计风险。
Chiplet异构集成是3DIC Compiler的核心应用场景。该平台支持将不同工艺节点制造的裸晶通过硅中介层或重布线层进行集成，实现最佳工艺节点制造的设计理念。设计师可以在3DIC Compiler中规划多裸晶布局、设计硅中介层、管理芯片间互联。
3DIC Compiler提供了系统级的签核分析能力。平台集成了时序分析、功耗分析、热分析、信号完整性分析等功能，能够在系统层面评估多芯片设计的性能和可靠性。
软件分类：
EDA电子设计自动化芯片设计
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