新思科技面向台积电N6C和N4C工艺推出完整IP产品组合，降低边缘AI芯片成本

2026年5月29日，新思科技（Synopsys, Inc.）宣布面向台积电N6C（N6 V1.1）和N4C工艺推出完整的IP产品组合解决方案，帮助芯片设计团队以更低的成本实现高能效设计，加速边缘AI和物理AI应用的落地。

随着人工智能从云端向边缘设备和物理世界下沉，智能汽车、无人机、机器人、智能制造等场景对芯片提出了更高的性价比要求。台积电推出的N6C和N4C工艺，是在成熟的N6和N4P节点基础上通过精简光罩层数、优化标准单元和存储单元实现的成本改良版制程。新思科技此次发布的IP产品组合针对这两款工艺进行了定制优化。

该IP组合覆盖全面，包括PCIe、USB、Die-to-Die互连、DDR5、LPDDR6、MIPI摄像头与显示接口、UFS、HDMI、DisplayPort等关键接口IP，以及逻辑库、存储器、非易失性存储器、I/O和SLM等基础IP。这些IP复用了已在N6和N4P工艺上完成硅验证的成熟架构，客户无需从零开始开发，大幅降低了集成风险和研发周期。

据Futurum研究数据显示，云端AI、边缘AI与物理AI三大计算领域的合计市场规模预计从2025年的2670亿美元增长至2030年的超过1.3万亿美元。新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧表示，客户需要能在不牺牲性能的前提下高效扩展的芯片解决方案，面向N6C和N4C节点的IP产品组合将帮助客户加速在大规模市场中的创新落地。

台积电中国区副总经理陈平指出，N6C和N4C等紧凑型工艺通过简化工艺架构，同时保持性能与功耗特性，为边缘及物理AI应用的扩展提供了显著优势。与顶尖IP伙伴的深度合作，是推动"工艺-IP-芯片"降本链路打通的关键。