Synopsys发布Multiphysics Fusion将Ansys物理签核嵌入EDA时序收敛

新思科技（Synopsys）于2026年7月发布Multiphysics Fusion产品，将Ansys的黄金级物理签核分析能力嵌入EDA时序签核和设计收敛流程中。此举是2025年7月新思科技完成对Ansys收购后的重要产品整合成果。

据科技媒体hw.dev于7月12日的分析报道，在此之前，物理检查通常在版图锁定后才运行——完成布局布线后将芯片交给Ansys进行热分析、信号完整性和电迁移分析，发现问题再返工，循环周期以周计算。Multiphysics Fusion将这一流程从"设计后检查"转变为"设计中约束"，物理不再是输出的校验，而是搜索过程中的约束条件。违规在设计仍可修改时就被发现，而非在无法更改之后。

新思科技总裁兼CEO盖思新（Sassine Ghazi）此前在收购完成时曾表示，智能系统开发日益复杂，要求设计解决方案更深入地融合电子领域和物理领域，并由人工智能赋能。Ansys的系统仿真和分析解决方案加入新思科技后，可以最大限度地发挥开发者的能力，激发从芯片到系统的创新。新思科技预计于2026年上半年推出首套集成功能，将多物理场融合到整个EDA堆栈中，包括多芯片先进封装。

新思科技同时与台积电（TSMC）展示了基于UCIe标准的现场监控、测试和修复方案，面向双芯片粒（chiplet）堆叠架构。UCIe作为测试传输协议首次为芯片粒间监控提供了厂商中立的标准接口。在此之前，芯片粒现场监控需要定制化的芯片间测试接口，成本只有超大规模硅片团队才能承受。

Ansys产品层面，2026 R1版本于3月发布，带来AI产品线的重大更新。Ansys SimAI新增两个层级：SimAI Premium（全云端方案）和SimAI Pro（桌面版本，支持工作站GPU上的快速本地AI训练和预测）。新推出的Ansys GeomAI是一款生成式几何解决方案，可从参考设计中学习以创建新概念，简化设计探索并驱动下一代优化和生成式设计工作流。SimAI宣称工程师可使用经过验证的基于物理的数据，以最高100倍速度模拟新设计，实现高置信度性能预测、早期设计探索和工作流自动化。

在流体仿真领域，Ansys 2026 R1版本的更新聚焦GPU加速、更深层多物理场耦合和求解器增强。FreeFlow软件将不可压缩SPH（ISPH）设为默认公式，实现数量级速度提升；引入自适应粒子细化，在关键区域提高精度而不增加整体成本。Rocky软件新增单向自由表面耦合和VOF加DEM耦合能力，配合GPU加速和分布式扩展，提升了大粒子数量场景下的性能。

Cadfem.ai于7月16日举办了"Accelerate Product Design with Ansys SimAI"网络研讨会，展示SimAI在结构、CFD和电磁应用中的端到端工作流，包括碰撞仿真、非线性结构行为、晶格材料分析、功率逆变器冷却、混合罐优化和天线设计等案例。

新思科技于2025年7月17日宣布完成对Ansys的收购，交易总价约310亿美元。Ansys前CEO Ajei Gopal和前董事会成员Ravi Vijayaraghavan加入新思科技董事会。合并后的公司预计在交易完成后第三年实现约4亿美元运营成本协同效应，第四年实现约4亿美元运营收入协同效应，长期每年协同效应超过10亿美元。