是德科技发布Keysight Multiphysics多物理场仿真方案

是德科技发布Keysight Multiphysics多物理场仿真方案

2026年7月21日，是德科技（NYSE: KEYS）发布Keysight Multiphysics，一款面向电子产品设计和验证的多物理场仿真解决方案。首批发布的功能覆盖跌落、冲击和振动的结构分析仿真，目标是在原型制造之前识别和解决电子设计中的跨域物理交互问题。

现代电子产品将电气、热学、机械和光学元件压缩到更紧凑的设计中，不同物理域之间的交互会产生在单一物理域内无法发现的失效风险。Keysight Multiphysics将物理仿真集成到电子工程工作流中，将传统需要数周的过程压缩到数小时内完成。

该方案的核心特性包括：预置应用模板将仿真设置专业知识直接嵌入工作流，降低对CAE专业人员的依赖；内置符合MIL-STD、IEC和JEDEC标准的合规仿真流程，支持冲击、跌落和振动测试；提供面向现代电子材料的应用专用数据库，支持在真实工作条件下建模元件行为；自动化设置工作流消除了传统结构仿真所需的手动配置任务。

是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché表示："复杂性定义了现代电子设计。工程师过去将电气、热学和机械效应视为独立问题，这种方式已无法跟上节奏。我们构建Keysight Multiphysics时，正是从我们自己的工程师面临的问题出发，为团队提供一条数字主线，使其更早、更可预测地检测失效。"

是德科技此前在2026年WAIC（7月17日至20日）上展示了六大AI核心测试解决方案，覆盖AI芯片测试、数据中心流量仿真、人形机器人测试等场景。7月20日，是德科技还宣布参加2026年DAC大会（7月26日至29日），展示其设计工程软件在chiplet、RF和AI驱动设计领域的应用。