更新时间：2026年3月23日
Cadence Celsius
Cadence Celsius Studio是Cadence推出的系统级热分析平台，结合有限元分析(FEA)与计算流体力学(CFD)技术。支持芯片、封装、PCB到系统级的散热仿真，是电子系统热设计的创新解决方案。
Celsius Studio是Cadence公司推出的业界首个将AI技术与热设计深度融合的综合性热分析平台。该工具结合有限元分析(FEA)与计算流体力学(CFD)技术，为电子行业日益严峻的散热问题提供全面的解决方案。
Celsius Studio的核心能力涵盖多个尺度的热分析：芯片级热分析可精确模拟芯片内部的热分布；封装级分析评估封装材料和结构对散热的影响；PCB级分析考虑电路板的热传导特性；系统级分析评估整机散热方案的有效性。
工具采用先进的数值求解技术，结合有限元分析和计算流体力学方法。有限元分析用于固体传热计算，计算流体力学用于空气流动和散热模拟。两种方法的结合使Celsius能够准确模拟复杂的散热场景。
电热协同仿真是Celsius的特色功能。工具可与Cadence电路仿真器集成，在电路仿真过程中考虑温度对器件性能的影响。这种双向耦合分析可准确预测电路工作时的温度分布，避免热失效风险。
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