Altium Designer 26.7发布：Wire Bonding增强与平台改进

Altium于2026年6月8日正式发布Altium Designer 26.7.1版本，为PCB设计带来了Wire Bonding功能的增强以及平台层面的改进。

此次更新发布了Altium Designer、Altium Designer Develop和Altium Designer Agile三个版本：Altium Designer Develop – 2026年6月8日 – 版本26.7.1 (build 13)；Altium Designer Agile – 2026年6月8日 – 版本26.7.1 (build 25)；Altium Designer – 2026年6月8日 – 版本26.7.1 (build 11)。

在Wire Bonding改进方面，2D布局模式下用户可通过视图配置面板中的新"Bond Wires"选项控制绑定线的可见性，支持草稿模式和透明度调节。3D布局模式下，绑定线和Die Pad的可见性纳入"Show 3D Bodies"选项控制。

平台改进方面，Altium Designer Develop新增了Author席位漫游功能，管理员可通过仪表盘在席位之间漫游Author权限，提高灵活性和许可证利用率。

中国市场动态方面，Altium近期在中国市场重点推广Altium Develop解决方案，举办多场网络研讨会聚焦云端协作、设计资产管理和跨角色工作流。618期间还推出了买赠促销活动。