是德科技扩展PCIe 7.0测试产品组合并深化新能源汽车充电测试合作
2026年5月5日至15日,是德科技连续发布多项重要消息,包括扩展PCIe 7.0测试产品组合、与CATARC新能源汽车检验中心扩大战略合作,以及宣布将于6月30日在上海举办Keysight World Tech Day 2026技术大会。
扩展PCIe 7.0测试产品组合
2026年5月6日,是德科技宣布推出新的PCIe 7.0接收器(RX)测试应用,扩展其PCIe 7.0产品组合,实现端到端发送器和接收器验证。该接收器测试应用解决了下一代计算、AI和数据中心应用中128 GT/s接收器性能验证的挑战。
随着PCIe基础规范版本发布周期持续缩短,PCIe 7.0标准走向采用,工程师在验证接收器性能方面面临越来越大的挑战。这些挑战源于缺乏专门用于接收器测试的测试设备,以及日益复杂的压力信号校准要求。在128 GT/s速度下,PCIe 7.0接收器验证已成为行业的决定性障碍。可靠的验证测试对于降低风险和确保系统扩展时的互操作性具有关键作用。
是德科技的M8050A BERT系列结合M8042A 120 GBaud码型发生器和M8043A误码分析仪,满足PCIe 7.0接收器压力测试要求,实现ASIC验证的精确信号生成和分析。新的N5991PB7A软件简化了PCIe 7.0接收器压力信号的校准和控制,减少了设置工作量并加速接收器验证。高级自动化功能实现更准确可靠的ASIC接收器表征。
硬件和软件共同提供全面的PCIe 7.0接收器测试解决方案,简化验证工作流程,提高测量置信度,支持共同时钟模式下的可靠ASIC开发。新接收器压力校准的主要优势包括:加速接收器启动和验证,自动化PCIe 7.0 RX工作流程减少手动设置并实现更快的成果交付;降低128 GT/s下的合规风险,符合规范的压力信号生成提前暴露接收器弱点,最大限度减少后期返工;补充端到端PCIe 7.0测试,结合是德科技的PCIe 7.0 TX测试解决方案,工程师获得从发送器到接收器的全面覆盖。
PCIe 7.0接收器测试将于2026年5月6日至7日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的PCI-SIG开发者大会上首次亮相。
与CATARC新能源汽车检验中心扩大战略合作
2026年5月5日,是德科技宣布与中国汽车技术研究中心(CATARC)新能源汽车检验中心扩大战略合作,建立充电测试技术联合创新实验室。此次合作旨在加速新能源汽车测试、标准制定和充电技术的创新。
随着全球新能源汽车市场快速扩张,汽车制造商和供应商面临日益复杂的挑战,包括充电标准演进、更高功率水平、更严格的安全要求,以及确保跨区域市场的互操作性。可靠的、基于标准的验证对于降低开发风险、加速上市时间和实现全球部署具有关键作用。
通过联合实验室,是德科技和CATARC新能源汽车检验中心将结合是德科技在电气化和验证解决方案方面的全球专业知识,以及CATARC在国内标准、测试和认证方面的领导地位。双方将解决充电兼容性、安全性、海外合规性和充电基础设施等关键行业挑战,支持当前和下一代充电标准,包括中国即将推出的国家标准2024和国际组合充电系统(CCS)要求。
作为此次合作的一部分,CATARC新能源汽车检验中心采用了是德科技的车对充电器一致性测试解决方案,支持欧洲、北美和下一代中国充电标准的认证和验证。
CATARC新能源汽车检验中心副总工程师范斌表示,回顾双方的合作历程,是德科技与CATARC新能源携手同行,取得了丰硕成果。充电测试解决方案作为双方合作的关键环节,日益完善。展望未来,希望通过共建联合实验室,深化战略合作,汇聚双方专业优势,助力中国汽车产业发展,共同推动新能源进步。
是德科技汽车与能源解决方案副总裁兼总经理Thomas Goetzl表示,是德科技致力于通过创新和全球合作推动电气化发展。与CATARC密切合作,旨在帮助塑造全球充电测试技术和行业标准的未来。
Keysight World Tech Day 2026技术大会
2026年5月15日,是德科技宣布将于6月30日在上海浦东嘉里大酒店举办Keysight World Tech Day 2026技术大会。大会将聚焦AI基础设施的三层地基:算力、互连和通信。
主题演讲嘉宾包括:是德科技副总裁、德国公司总经理兼网络与数据中心解决方案事业部总经理Joachim Peerlings博士,演讲主题为《突破AI基础设施建设中的关键挑战》;UALink董事会主席、AMD架构与战略总监Kurtis Bowman,演讲主题为《Scaling the Frontier: Building an Interoperable AI Future with UALink》;中国科学院院士、中国科学院紫金山天文台研究员史生才,演讲主题为《射电天文的过去、现在与未来——从微波到太赫兹》;Marvell市场总监刘杨,演讲主题为《人工智能硬件架构的横向和纵向扩展创新》;是德科技战略客户全球销售副总裁陈俊宇,演讲主题为《从愿景到现实:AI驱动6G的关键路径》;是德科技大中华区市场部总经理任彦楠,演讲主题为《新平台·新洞见·新未来——是德科技年度重磅新品发布》。
下午将举办三大行业分论坛:AI×Compute算力基础设施分论坛,解读Chip到Rack算力扩展路径,覆盖Chiplet异构集成架构、PCIe 6.0/7.0/8.0、PCIe over Optics、112G/224G技术、USB4/DP/MIPI等高速接口测试;AI×Connect AI高速互连分论坛,覆盖高速线缆与PCB、光模块、1.6T光通信,并邀请Broadcom等产业链伙伴深度参与;AI×6G无线智能与下一代通信分论坛,聚焦6G关键技术、NTN/GNSS空-天-地一体化通信、ISAC通感一体化,以及Wi-Fi 7/8与AI RAN实践。
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