合见工软WAIC展示AI芯片系统级验证方案

上海合见工业软件集团股份有限公司于2026年7月18日亮相WAIC 2026燧原科技论坛。合见工软研发副总裁吴秋阳以《合见工软硬件验证产品在燧原科技AI芯片系统级验证中的应用实践》为题发表演讲，系统介绍了双方在AI芯片验证领域的合作成果。

吴秋阳在演讲中指出，AI芯片规模与复杂度持续提升，芯片验证已从单一功能验证转向覆盖片间互联、系统组网、软件栈协同的全场景验证。具体挑战体现在四个方面：AI/GPU/HPC SoC与多die规模持续上升，验证容量和编译周转承压；AI软件工作负载增长，回归测试耗时长，软件团队需要更高的运行时吞吐量；验证从单die扩展到多卡、多节点与系统级行为；UCIe、HBM、CXL等关键接口成为高风险区域。

合见工软打造了覆盖执行引擎选择、软件、接口与系统场景的三层一体化验证平台。接口与模型底层支持HBM/DDR/LPDDR/GDDR、PCIe/CXL、Ethernet、AMBA CHI/AXI、UCIe/D2D、MIPI/DP/HDMI等多种接口类型。执行平台层支持百亿门级别超大容量仿真，以及高性能大原型（192F级联，10M+Hz）验证系统。场景方案层覆盖大规模扩容、Chiplet芯粒直连、混合模式、虚拟化主机加速和低功耗等验证能力。

自2023年起，燧原科技先后导入UVHS、UVHP、UVHS-2多代合见工软硬件验证平台。吴秋阳重点介绍了UVHS 27Box在燧原科技的验证落地案例，该方案由系统/IP级核心业务测试、RDMA系统组网测试和Hybrid混合方案专用三个子系统组成，覆盖A/B项目全业务功能与性能实测、网络型/IO型专项验证、VPU及以太网测试场景。双方联合开发了基于Ethernet Speed Adapter的RDMA多机多卡组网方案，支持南向scale-up、北向scale-out、OGX-P2P、超节点全直出等多种拓扑验证场景，可兼容多款国产网络交换设备。

在此次WAIC上，合见工软首席技术官贺培鑫也受邀出席了由新华网主办的"人工智能引领产业变革思客会"圆桌对话。贺培鑫在对话中表示，合见工软今年发布的UDA 2.0已经从辅助工具走向智能体，能理解工程师用自然语言表达的设计需求，自主调用仿真、调试和综合引擎，形成从RTL生成到验证、纠错、优化的完整链路。一颗先进AI芯片流片一次成本动辄上亿，通过验证前移能省下大量时间和资金。