更新时间：2026年3月4日
Storm先进封装布线工具
Storm是华大九天全球首发的先进封装设计平台，专为先进封装设计打造，支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑。工具深度适配硅基和有机RDL工艺，可实现HBM和UCIe等通讯协议多芯片的大规模自动布线，Chiplet布线效率提升1-2个月。
Storm是华大九天于2025年全球首发的先进封装设计平台，是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。随着Chiplet技术和先进封装技术的快速发展，传统封装设计工具面临诸多挑战，Storm应运而生，直击传统封装设计核心问题。
Storm支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有机转接板（Organic RDL）工艺。工具可实现HBM和UCIe等通讯协议多芯片的大规模自动布线，同时能够完成Dummy填充等保障量产的DFM版图后处理。
Storm内置无缝集成的跨工艺物理验证Argus，通过DRC/LVS等检查确保版图的正确性。工具能够驾驭多芯片间大规模、高密度的互联布线和复杂的Layout需求，显著提升设计效率。
先进封装自动布线工具Empyrean Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能，大幅提升了先进封装版图设计效率，解决了先进封装设计流程中大规模版图布线效率低下的痛点问题，实现了先进封装布线自动化。
Storm已导入高端AI芯片、GPU设计流程，为先进封装设计提供了强大的技术支撑。
软件分类：
EDA电子设计自动化
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