Cadence发布AuraStack AI代理用于电路板设计

7月15日，楷登电子（Cadence）发布AI代理AuraStack，用于电路板和封装设计。该产品集成于Allegro AI Studio，将原本需要4天完成的设计工作压缩至几分钟，帮助工程师在设计早期阶段整合电源、散热、机械振动等多物理场约束条件。

AuraStack延续2月发布的ChipStack超级代理架构，从芯片设计延伸至系统级设计。Cadence系统设计与分析组企业副总裁Vivek Mishra表示，传统PCB和封装设计流程存在大量碎片化工具，团队协作效率低，设计迭代频繁。一个典型场景是：PCB工程师完成布局后交给信号完整性工程师分析，发现问题后返回修改；随后机械仿真团队发现振动环境下关键器件松动，再次触发设计变更。每次发现都意味着额外的时间和成本投入。

AuraStack在单一工作周期内集成碎片化流程，工程师无需在不同团队间反复传递设计文件。系统自动识别电源分配、散热路径、布线空间、机械形变等约束条件，在设计早期预警潜在问题。Mishra将该产品定位为"让普通工程师变成超级工程师"的辅助工具，而非替代人工决策。

该产品采用代理式设计架构，可理解整个系统并执行多步骤任务。硅芯片定制完成后，AuraStack介入封装和电路板设计环节，处理芯片与手机、服务器、AI基础设施等终端设备之间的集成问题。现代电子产品需要将多个芯片组件组装在电路板上，平衡功耗、散热、信号完整性和可制造性等矛盾需求。传统流程中，热设计、信号完整性分析、机械仿真等环节由不同专业团队依次处理，每次发现问题都导致返工。

Cadence于2026年2月发布ChipStack，用于芯片设计阶段的AI辅助。AuraStack填补了从芯片到电路板之间的设计空白，形成从定制硅芯片到定制电路板的全栈代理体系。市场上，Flux、CircuitHub等初创公司也在推进PCB设计和制造的自动化。业内分析指出，该产品通过整合多物理场约束，有望将原本需要4天完成的设计工作压缩至几分钟。