施耐德电气与AMD联合发布首款Helios平台参考设计

2026年7月23日，施耐德电气与AMD正式发布由双方共同开发并验证的AMD Helios机架级AI平台参考设计。这是行业首款基于Helios机架级AI平台、支持高密度AI工作负载的参考方案，标志着两家公司战略合作的首个里程碑。该设计已通过美国ANSI标准验证，后续将扩展支持IEC标准。

该参考设计针对AMD Helios机架级平台量身构建，适配AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU、AMD Pensando Vulcano智能网卡及开放的ROCm软件生态。设计覆盖四大核心技术领域：供配电、冷却、IT机房及全生命周期软件。

在技术规格上，该参考设计支持单机架功耗高达246kW（约为传统企业机架密度的20倍），模块化AI集群最大可扩展至10.4MW IT负载，适用于新建数据中心和存量改造两种场景。冷却方面采用施耐德旗下Motivair的先进液冷技术，基于CDU架构与"风液混合"热管理方案，最高可散除84%热量。满载工况下目标PUE低至约1.12，显著优于传统风冷数据中心1.5以上的行业平均水平。

施耐德电气执行副总裁、关键电源与数据中心业务负责人Manish Kumar表示，参考设计将帮助客户以更强信心、更优能效、更快速度部署可扩展的高密度AI环境。AMD执行副总裁Forrest Norrod表示，Helios提供开放的机架级架构，参考设计将帮助客户降低集成风险。

施耐德电气是法国能源管理与自动化领域的全球龙头企业。Helios是AMD面向大规模AI训练与推理场景推出的系统级服务器解决方案，AMD CEO苏姿丰同日在旧金山宣布Helios已进入全面量产阶段，计划2026年Q3末开始出货。OpenAI已确认2026年底开始大规模部署Helios服务器。此次参考设计的发布，使Helios从"服务器产品"升级为"AI工厂构建模块"，客户无需从零设计电力、冷却与空间布局。

施耐德电气官方表示，