新思科技与台积电深化先进制程合作

新思科技（Synopsys）近日宣布与台积电深化技术合作，共同推进2nm、3nm及A16等先进制程节点的芯片设计流程优化。

此次合作聚焦于AI芯片设计领域。双方将整合新思科技的EDA工具链与台积电的先进制程技术，帮助芯片设计公司缩短开发周期、提升设计效率。具体而言，新思科技的数字设计、验证和物理实现工具将针对台积电的N2、N3及A16工艺进行深度优化。

台积电的A16技术是其最新的背面供电架构，可实现更高的晶体管密度和更低的功耗。新思科技的DSO.ai（Design Space Optimization AI）工具将在这一工艺上发挥更大作用，通过AI算法自动探索设计空间，优化功耗、性能和面积（PPA）指标。

新思科技是全球领先的电子设计自动化（EDA）软件提供商，其工具覆盖芯片设计的全流程，从架构设计到物理验证。台积电则是全球最大的晶圆代工厂，在先进制程领域保持领先地位。

双方的合作由来已久。2024年，新思科技被台积电认证为OIP（Open Innovation Platform）生态系统的重要合作伙伴。此次深化合作，标志着双方在AI芯片设计领域的协同进入新阶段。