达索系统在SEMICON China 2026展示半导体行业创新解决方案

2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026（2026上海国际半导体展览会）在上海新国际博览中心举行。达索系统公司展示了其面向半导体行业的创新解决方案。

通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计、制造到运营的全价值链协同创新环境，帮助企业加速技术突破并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。

WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预计2026年将增长至9750亿美元，逼近万亿美元规模。在国内，截至2024年，电子信息制造业营业收入连续12年居41个工业大类第一。2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元人民币，同比增长7.4%，利润总额7509亿元，同比增长19.5%，盈利能力显著提升。

在人工智能算力需求和全球数字化转型的推动下，半导体电子产业正进入新的增长周期，站在一个由规模扩张转向高质量发展的关键历史节点。AI算力、存储革命和技术驱动产业升级正成为推动行业发展的关键动力，同时也对先进制程工艺、封装技术、设备和材料以及产业协同、智能制造转型提出了更高要求。

达索系统大中华区总裁张鹰表示，达索系统面向半导体行业的解决方案不是只服务某一个单独环节，而是覆盖从材料研发、设备与工艺开发、芯片设计、先进封装、制造到运营的更完整链条。其价值在于帮助企业把这个过程放到同一个可协同、可追溯、可验证的数字环境中，把需求、架构、模型、仿真和制造约束连接起来，通过多物理场、多尺度的建模与仿真，让企业更早识别问题，并让设计知识成为企业资产。

当下，AI增强研发是“人工智能+制造”的重要内涵。张鹰指出，目前在半导体设计和制造中，AI赋能比较成熟、也最容易产生实际价值的场景主要有三类：工艺参数优化与良率提升、新材料研究与设计加速、设备智能化和预测性维护。