科盛科技举办Moldex3D水路建模在线研讨会

科盛科技于2026年7月30日下午2点至3点（GMT+8）举办线上研讨会，主题为Moldex3D 2026在全模复杂冷却水路分析中的快速建模处理技巧，面向模具设计、成型制程与CAE仿真工程师开放免费报名。

课程内容分三部分：Moldex3D 2026水路部分新功能介绍、Studio水路相关常用指令介绍、实际案例操作演示。

科盛科技在活动说明中给出举办背景。模流分析中的冷却分析需求量大幅增加，用户对水路设计、冷却周期预估以及更细节的全模分析提出要求，而在日益复杂的水路设计过程中，水路网格的快速构建同样存在需求。异形与随形冷却水路的传统网格建模步骤繁琐、耗时长，直接影响分析与试模进度。Moldex3D 2026为复杂水路快速建模提供了一组工具，本次课程对这些工具作介绍与演示。

Moldex3D 2026为科盛科技模流分析软件的年度版本，2026年3月20日对外公布，主题为"智造未来 精准成型"。

同一版本周期内，科盛科技在2026年7月13日于台湾新竹推出DesignSim，一款面向产品与模具设计人员的射出成型可制造性设计（DFM）验证工具。DesignSim内嵌于Siemens NX，不需安装独立软件，用户通过四个步骤完成DFM分析，系统自动预设求解器参数与网格大小。该工具提供17项DFM检查项目，其中几何结构检查涵盖产品厚度分布、剖面与内部结构；可制造性评估涵盖倒勾侦测、拔模角评估、凹痕位置预测、流长比检查与冷却时间估算；充填分析可模拟充填状态并检视流动波前、缝合线与包封位置；DFM分析依定义规则产出报告。科盛科技给出的数据是，相较传统CAE验证流程，DesignSim的整体验证效率最高为原来的4.75倍。DesignSim采用与Moldex3D同等级的求解器核心，配合经实验室校正的材料数据库，支持Siemens NX 2312至2606版本，以年度订阅制通过授权渠道销售。

科盛科技的后续线上研讨会排期为：8月13日的Moldex3D 2026塑胶材质Digital Twin与特性掌握对模流分析之影响、8月27日的毛细底部填胶利用Hybrid EBG模拟技术在跨晶片间隙的封装预测、9月10日的Moldiverse MHC材料云新功能，以及10月29日的模流分析结果解释与缺陷问题判读。

科盛科技的Moldex3D覆盖射出成型、发泡、压缩成型、PIM/MIM、RTM与IC封装等制程模拟，应用行业包括汽车、半导体、光学、电子、医疗、机械设备与航空航天。公司2026年5月27日公布的案例中，K-Rain通过导入异型水路把成型周期缩短20%。