戴西软件连发两款产品 iDWS平台向AI原生演进加码3D可视化

戴西（上海）软件有限公司在7月底至8月初密集发布产品动态，iDWS智能化研发平台加速向AI原生方向演进，同时推出3DViz设计与仿真数据轻量化平台。

7月31日，戴西官网发布"AI时代已至，iDWS智能化研发平台开启工业智能化新篇章"。iDWS平台以"算力+平台+系统+AI+工具"五位一体架构为核心，底层通过PortalYun弹性算力云实现GPU/CPU资源统一调度；平台层提供微服务架构与统一身份认证；系统层通过PLM/SLM/TLM/KLM等业务系统串联需求、设计、仿真、试验、知识管理全流程；AI层以NexAI智能体为核心，将认知能力嵌入研发环节；工具层集成CAD/CAE/EDA全栈工具链。

NexAI多业务智能体套件是本次升级的重点。该套件以自研大模型结合RAG/GraphRAG与多模态数据解析为核心，将AI嵌入需求分析、设计仿真、数据管理、协同评审全流程。工程师可通过自然语言直接与平台交互，如"分析这个设计方案为什么重量超限"或"生成新的结构优化方案"。

8月4日，戴西软件正式发布3DViz设计与仿真数据轻量化平台。3DViz涵盖CAD设计可视化套件和CAE仿真可视化套件两大方向，支持DWG、DXF、SLDPRT等主流CAD格式及LS-DYNA、Abaqus、Radioss等求解器结果格式的Web端轻量化展示。用户无需安装插件即可通过浏览器完成模型旋转、缩放、剖切、云图展示、矢量场分析等操作，支持在线批注、评审留痕与版本对比。

戴西此前于7月9日至11日参加了光合组织2026智能计算应用大会，展示了AI算力一体机、设计与仿真一体机、数字员工一体机三款产品。戴西董事长唐维昌在会上表示，AI技术在工业中的应用必须深度嵌入业务场景，解决实际工程问题。戴西已累计服务全球400余家行业龙头客户，覆盖航空航天、半导体、汽车制造、军工等领域。