西门子携手英伟达打造工业AI操作系统,重塑智能制造未来

2026年4月30日,西门子与英伟达宣布全面深化战略合作,共同打造全球首个工业人工智能操作系统。这场跨界合作覆盖从底层算力、顶层应用到芯片设计的全栈式重构,标志着智能制造从"工具数字化"迈入"系统智能化"的新阶段。

西门子投入数百名工业AI专家,携Xcelerator平台、Teamcenter PLM、NX CAD/CAM等全系工业软件矩阵;英伟达则贡献全栈AI平台、Omniverse仿真生态、CUDA-X加速库及AI基础设施。双方合力构建的不是"软件+硬件"的拼凑体,而是能感知、会思考、可执行、自优化的工业智能体。

西门子CEO罗兰·布施表示:"我们要重新定义物理世界的设计、建造和运行方式。"英伟达CEO黄仁勋则指出:"这将弥合人类创意与现实制造之间的鸿沟。"

技术层面,西门子EDA产品集成CUDA-X与PhysicsNeMo生成式物理模型,让电路验证、布局布线、工艺优化三大瓶颈环节效率提升2-10倍。NX、Simcenter等CAE/CFD工具实现实时AI物理仿真,工程师只需输入需求,系统即可自动生成优化结构方案。Teamcenter PLM嵌入AI辅助BOM管理与变更影响分析,Tecnomatix实现AI驱动的产线柔性调度。

数字孪生技术也迎来质变。借助英伟达Omniverse构建的高保真数字孪生工厂,实现虚拟仿真与物理设备的秒级联动,让产线参数持续优化、异常响应速度提升10倍,调试周期缩短50%以上。

2026年,西门子位于德国埃尔兰根的电子工厂将成为全球首个完全由AI驱动的自适应制造基地。富士康、现代重工、凯傲集团、百事可乐等企业已启动技术评估,计划将这一模式复制到亚洲、美洲的智能工厂中。百事可乐已率先通过合作打造高保真3D数字孪生模型,实现产量提升20%、资本支出削减10%-15%。

双方还将整合英伟达AI基础设施路线图、液冷方案与西门子在智能配电、微电网、数字孪生建模的百年经验,共同制定下一代AI工厂建设标准,打造高能效、高韧性、可快速复制的工业AI基础设施模板。这套标准未来将向中国长三角、粤港澳大湾区等先进制造集群输出。