合见工软申请多项专利，五年跻身国产EDA第一梯队启动IPO冲刺

上海合见工业软件集团股份有限公司近期在技术创新方面持续发力，2026年5月5日申请一项名为"一种基于波形数据的有限状态机状态图的处理方法"的专利，公开号CN121979593A。该专利能够简化有限状态机状态图的显示，增加有限状态机状态图的可读性。此外，公司还于2026年5月8日公开发明专利"线网信号的多强制赋值语句处理方法、电子设备和介质"，授权发明专利"覆盖豁免点的标示方法"等。

合见工软成立于2020年，总部位于上海，是一家专注于EDA领域的高性能工业软件及解决方案提供商。作为国内唯一一家能够完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT(可测性设计)全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司，合见工软的产品线已全面覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP。公司成立五年间，以惊人的创新速度推出了近40款产品。

2025年12月26日，中国证监会官网IPO辅导公示系统显示，合见工软正式向上海证监局提交了IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。这一消息标志着这家成立仅五年的国产EDA领域领军企业，正式踏上了资本市场的征程。

合见工软的创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司，拥有丰富的行业经验和深厚的技术积累，多位核心领导曾担任这些企业的全球副总裁及最高技术职位(Fellow)。截至目前，公司员工总数约1200人，其中技术团队占比高达85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在资金实力方面，合见工软同样表现出色。截至2025年底，公司已完成7轮融资，累计融资额超过40亿元，创下国内EDA行业的融资规模纪录。

合见工软全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案、可测性设计(DFT)全流程平台等产品已成功部署于国内头部IC企业，应用于超过50种不同类型芯片测试。最新推出的AI智能平台UniVista DesignAssistant，是国内首款融合大模型与自研EDA引擎的产品，将传统设计流程升级为智能辅助模式，引领了EDA行业的智能化变革。公司的高速接口IP方案已在智算、HPC等行业头部企业的先进工艺产品中实现流片验证与成功部署，系统级EDA解决方案也广泛应用于人工智能、云计算、智能汽车与手机等领域。

EDA被誉为"芯片之母"，是集成电路设计、制造、封测全流程中不可或缺的核心工业软件，直接决定了芯片设计的效率与精度，更是国家半导体产业自主可控战略中的关键环节。目前，全球EDA行业市场集中度较高，主要由楷登电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和西门子EDA三巨头垄断。2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元，其中三巨头合计占据74%的份额，在中国市场的市场份额更是超过80%。合见工软凭借其强大的技术实力和创新能力，成功打破了国际巨头的垄断，成为国产EDA领域的佼佼者。

合见工软总部位于上海，创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司，多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位(Fellow)，集团员工约1200人，技术团队占85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。公司产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。