合见工软发布UDA 2.0智能体：国产EDA迈入Agentic AI时代

2026年3月18日，中国数字EDA/IP龙头企业合见工软正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体，能够在接受工程人员设计需求后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务。

【技术突破】

UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构的智能体EDA工具。其核心突破在于构建了一个具备自主任务规划和执行、自动调用内嵌和外挂工具集完成闭环设计、验证与优化能力的Agentic AI系统。

该系统深度融合了大模型（LLM）与合见工软自研的EDA工具链，包括UVS+软件仿真、UVD+软件调试、UVSYN逻辑综合等，将芯片设计行业知识深度融入系统，实现从自然语言描述到高质量代码产出的一站式自动化。

【核心能力】

代码设计与优化：基于自然语言指令自动生成高质量Verilog RTL代码，支持设计空间探索，让工程师在早期即可快速权衡PPA（功耗、性能、面积）。

验证与调试：内置UVS+仿真引擎和UVD+调试引擎，可一站式完成从TestBench、SVA断言生成到仿真验证的全过程，支持UVM框架及智能优化激励。

灵活交互部署：支持"自主模式"完成完整推理链和长程迭代任务流，同时提供代码编辑区交互、模型交互区文件上传等多种交互方式。支持LLM的内网及云端灵活部署，可适配国产GPU。

项目与知识管理：具备完整工程项目管理、多任务并发能力，通过代码库和文档库RAG技术，将历史项目与设计规范转化为可复用的智慧资产。

【行业影响】

清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春表示："UDA 2.0采用业内前沿的Agentic AI架构，标志着从'工具辅助'到'智能体自治'的范式跃迁。在教学层面，UDA 2.0化身为具备主动规划与闭环执行能力的'AI助教'和'虚拟队友'。"

合见工软CTO贺培鑫博士指出："UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来，让创新真正回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上。"

【发展历程】

合见工软于2025年2月推出第一代UDA 1.0，是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。UDA 2.0的发布标志着国产数字EDA在智能化领域与国际领先技术齐头并进。