Eplan与Rittal亮相汉诺威工博会，展示AI时代工程与制造新范式

在2026年汉诺威工业博览会上，Eplan与Rittal以"Automation – Do it."为主题联合参展（27号馆D50展位），展示软件、硬件与自动化深度融合如何帮助工业企业提升速度与规模化能力。面对工业领域日益加剧的竞争压力，两家企业展示了从工程设计、采购、系统技术、自动化到服务的全链路解决方案。

Rittal德国及欧洲销售总经理Uwe Scharf指出，速度已成为工业领域的关键货币，跟不上节奏的企业将在竞争中落败。软件、硬件和自动化必须作为集成系统协同工作，这种协同创造了企业所需的节奏和可扩展性。

数据贯通是快速工业流程的基础。Eplan首席执行官Sebastian Seitz强调，只有数据基础正确，自动化和AI的潜力才能被充分释放，经过良好处理的工程数据将成为工业的战略资源。本次展会上，Eplan展示了如何简化工程流程并持续扩展数据贯通能力。随着Eplan软件的进一步发展，产品组合得到显著精简，更加贴合用户的典型工作流程。工程学科实现更好集成，为作为单一数据源的数字孪生奠定基础。

Eplan Smart Sourcing是一项重要创新，它使组件的可用性和交付时间在工程阶段即可见。设计师能够提前识别组件是否按时可用或需要规划替代方案，与采购部门或供应商的漫长协调流程将成为过去。Product Change Notification（PCN）功能则让组件变更管理更加透明。Eplan软件通过资产管理外壳（AAS）接收来自组件制造商的变更信息，自动更新数据门户，用户可及时获得停产、技术变更或重要更新的提示。

在制造自动化方面，Rittal展示了工程数据如何直接转化为更快更稳定的生产流程。Rittal Automation Systems推出全新的Wire Terminal WT L系列线端子，这款紧凑且经济高效的全自动线材加工设备降低了自动化门槛，让更多中小企业也能受益于自动化技术。

针对AI时代的数据中心基础设施需求，Rittal展示了支持AI算力的新型基础设施解决方案。新的架构将配电更靠近IT系统，实现数据中心White Space内的模块化供电，包括直流供电。RiLineX和Ri4Power配电平台为此提供技术基础。Sidecar解决方案将功率电子设备安装在独立电源机柜中，紧邻服务器机柜，为高密度数据中心基础设施提供可扩展的标准化供电方案。

随着AI带来的功率密度提升，散热成为关键挑战。传统风冷方案已触及物理极限，芯片需要直接液冷。Rittal在特别展览中展示了Direct Chip Cooling解决方案，为热量回收开辟新可能，缓解AI使用与碳足迹之间的矛盾。此外，针对2027年欧盟对制冷剂更严格的要求，Rittal提供了面向未来的冷却设备和冷水机组产品组合。