达索系统亮相SEMICON China 2026：虚拟孪生赋能半导体全价值链

2026年3月25日至27日，达索系统参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026，展示面向半导体行业的创新解决方案。通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计到制造运营的全价值链协同环境。

【市场背景】

WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预计2026年将增长至9,750亿美元，逼近万亿美元规模。AI算力需求、存储技术革新正成为推动行业发展的关键动力，同时也对先进制程工艺、封装技术、产业协同提出了更高要求。

【解决方案】

达索系统通过3D UNIV+RSES战略，帮助半导体企业持续共同创造、验证与优化创新。该战略的核心能力包括：

AI驱动的多尺度、基于物理的建模与仿真，构建贯穿全价值链的智能虚拟孪生；"虚拟助手"（Virtual Companions）为用户提供实时且多学科的指导；帮助企业更高效地生成与管理IP资产、与生态系统伙伴开展联合创新。

3DEXPERIENCE平台为半导体工程提供统一的云端协作环境，集成基于模型的系统工程（MBSE）、建模与仿真一体化（MODSIM）以及虚拟原型验证能力。

【技术路径】

借助多物理场、多尺度的虚拟孪生建模与仿真，达索系统为半导体企业及半导体设备制造商提供技术路径，帮助识别关键挑战、加速创新、提升产品质量，增强业务韧性与连续性。

【行业观点】

达索系统大中华区总裁张鹰表示："半导体产业正站在历史性拐点上。AI驱动的算力需求不仅将市场规模推向新高，更重塑了从基础材料到系统集成的整个创新链条。虚拟孪生是应对复杂性、加速从实验室到晶圆厂创新步伐的核心引擎。"