Cadence在IIC Shanghai 2026发布AI全流程解决方案，重塑芯片设计新范式

2026年4月11日，在IIC Shanghai 2026国际集成电路展览会暨研讨会活动期间，Cadence公司的三位演讲嘉宾分别从人工智能战略、智能体AI全流程解决方案、3D-IC多芯粒技术等维度，深度解读了新形势下EDA与IP的发展趋势、关键作用，以及Cadence如何以系统级创新应对产业变革的发展策略。

Cadence亚太区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨在演讲中指出，AI正在驱动一轮新的半导体成长，这一轮成长过程中并不只是制程的微缩，而是在系统架构、互连和数据流动方式等方面都在推进半导体技术的全面升级。AI的发展大致可分为三个递进阶段：Infrastructure AI（基础设施AI）、Physical AI（具身智能）和Sciences AI（科学AI），每个阶段都对半导体产业提出了全新需求。

在IP技术方面，Cadence构建了完善的IP产品矩阵，形成了覆盖接口IP、存储IP与先进互连技术的全流程解决方案。在存储IP领域，Cadence的HBM3/HBM4、GDDR7、DDR5等存储IP，通过优化架构设计，实现了存储容量与读写速度的双重提升；在先进互连技术方面，新一代Scale-Up + Scale-Out技术快速演进；在高速接口IP领域，Cadence持续推动技术迭代，推出的PCIe 6.0/7.0、CXL 3.0/4.0等高速接口IP，具备超高带宽、低功耗、高可靠性的特点。

随着AI技术与半导体产业的深度融合，芯片设计也在进入一个全新的发展拐点。Cadence正通过智能体AI全流程解决方案，破解复杂设计难题，为半导体产业的发展注入新的动力。