Cadence扩大与台积电合作，AI超级代理支持A14埃米级制程芯片设计

Cadence Design Systems近日宣布扩大与台积电的战略合作，将AI芯片设计支持范围延伸至台积电N3、N2、A16及A14四大前沿制程。英伟达与Arm等芯片生态企业同步表达了支持。

根据Cadence披露的信息，此次扩展合作将为台积电上述工艺节点提供AI芯片设计所需的全套知识产权、可直接签核的端到端设计基础设施及认证流程。Cadence表示，这将显著减少芯片设计迭代次数，缩短从设计到量产的周期。

技术层面，Cadence已将代理式人工智能深度集成至芯片设计流程。在CadenceLIVE 2026大会上，公司发布了两款AI超级代理——ViraStack与InnoStack，支持从芯片规格制定到物理签核的端到端自动化设计。早期客户反馈显示，设计生产效率提升幅度达到3至10倍。同时，Cadence与Google Cloud达成合作，将ChipStack AI超级代理部署于云端平台，为大规模设计验证提供可扩展的算力支持。

模拟设计领域，Cadence已将代理式AI嵌入Virtuoso Studio设计环境，支持从台积电N2到A14的模拟电路设计迁移。3D-IC与芯粒技术也是合作重点方向，双方正共同推动多芯片堆叠与先进封装的设计流程创新。

英伟达计算工程副总裁Tim Costa表示，下一代AI芯片的规模与复杂性要求将加速计算与智能体AI集成到芯片设计周期的每一个环节。Arm云AI业务副总裁Eddie Ramirez指出，与Cadence及台积电的设计制造生态合作，对推动下一代Arm架构AI与高性能计算部署至关重要。

同一产业窗口期，新思科技与西门子EDA也分别宣布扩大与台积电在先进制程领域的合作，覆盖3nm至A14工艺节点。据行业研究机构测算，全球EDA市场规模2026年预计达207.8亿美元，其中AI EDA细分赛道将从2026年的42.7亿美元增长至2032年的158.5亿美元，年复合增长率24.4%。