Ansys 2026 R1发布：新思科技-Ansys联合工作流上线，AI智能体功能首次引入

2026年3月11日，新思科技发布Ansys 2026 R1版本。这是新思科技收购Ansys后推出的首个整合版本，标志着工程仿真领域进入新思科技-Ansys联合工作流时代。

【新思科技-Ansys联合解决方案】

Ansys 2026 R1版本推出了首批新思科技与Ansys技术的集成功能：

Synopsys VC FSM与Ansys medini analyze软件实现端到端安全工作流程连接，贯通系统级和芯片级安全分析。该集成消除了工具间手动共享数据的步骤，为汽车和航空航天安全领域节省时间。

Synopsys QuantumATK与Ansys Granta MI平台集成，打造原子级到企业级的材料工作流程。经过验证的材料属性可直接导出到Granta MI，帮助团队更早预测性能。

Synopsys OptoCompiler与Ansys Lumerical软件集成，实现器件级光子设计与系统级光学仿真的连接。该工作流程自动生成Verilog-A模型，为先进光子应用节省时间。

【AI智能体功能首次引入】

Ansys 2026 R1引入生成式AI和首批智能体（agentic）功能：

Ansys GeomAI平台引入生成式AI驱动的概念设计探索方法。工程团队可通过学习参考设计，快速生成、评估和优化几何结构概念。

Ansys Mechanical新增网格智能体（Mesh Agent）功能，帮助工程师在模型前处理过程中调试和解决网格划分故障。

Ansys Discovery验证智能体（Validation Agent）运用基于数十年工程专业积累的智能体AI，主动识别设置问题。

【数字孪生能力扩展】

Ansys TwinAI软件引入新型融合建模方法，采用时序融合转换器提升大规模时间序列建模效率。全新降阶模型（ROM）向导助手可指导团队完成高保真度ROM的创建和部署。

Ansys AVxcelerate Sensors增强功能包括全新GPU加速多光谱光传播引擎和扩展的NVIDIA Omniverse集成，创建统一的3D数字孪生流程。

【行业影响】

新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian表示，通过将新思科技与Ansys的技术融合，正在创建统一的架构，将材料、物理、电子和软件整合到一个无缝协同的设计环境中。

恩智浦半导体全球安全副总裁Tina Lamers认为，功能安全已成为芯片供应商、一级供应商和OEM的共同责任，器件级安全分析需要无缝集成到ECU和车辆级安全概念中。