更新时间：2026年4月6日
PERA SIM Therm
PERA SIM Therm是安世亚太自主开发的面向电子热设计工程师的新一代高度易用、可定制的电子散热专业分析软件解决方案。软件提供完整的电子散热仿真流程，帮助工程师快速完成电子产品的热设计和热优化，提升产品可靠性。
PERA SIM Therm是安世亚太科技股份有限公司自主开发的电子散热专业仿真软件，专门面向电子热设计工程师，提供新一代高度易用、可定制的电子散热分析解决方案。
软件针对电子产品的热管理需求，提供完整的电子散热仿真流程。软件支持几何建模、网格划分、边界条件设置、求解计算和后处理分析等完整流程。软件内置丰富的电子元器件材料库，包括常见芯片、散热器、导热材料、PCB板等的热物性参数。
PERA SIM Therm支持多种热分析类型，包括稳态热分析、瞬态热分析、热辐射分析、热接触分析等。软件能够准确计算电子产品的温度分布、热流密度、热阻等热性能指标，帮助工程师识别热瓶颈，优化散热设计。
软件分类：
CAE计算机辅助工程
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